ic芯片在線X-RAY檢測(cè) 無(wú)損技術(shù)應(yīng)用介紹
日期：2022-01-13 16:03:39 瀏覽量：1742 標(biāo)簽: ic芯片 無(wú)損檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
現(xiàn)代發(fā)展中X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)體系，“無(wú)損”顧名思義，檢測(cè)過(guò)程不會(huì)損壞試件，其最大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè)，因此采用無(wú)損檢測(cè)可實(shí)施產(chǎn)品百分百全檢，確保生產(chǎn)質(zhì)量。利用Xray在線檢測(cè)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，既能實(shí)現(xiàn)BGA等不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)，又能對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，從而早期發(fā)現(xiàn)故障。
X-RAY無(wú)損檢測(cè)技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù)主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)、X射線斷層掃描CT成像檢測(cè)技術(shù)、X射線微CT成像檢測(cè)技術(shù)、X射線錐束CT三維成像檢測(cè)技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等。
_20220113160032_502.jpg "ic芯片在線X-RAY檢測(cè) 無(wú)損技術(shù)應(yīng)用介紹")
將X光無(wú)損檢測(cè)儀應(yīng)用于鋰電池行業(yè)
根據(jù)鋰電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可知，陰極封裝在陽(yáng)極中，中間隔離帶用來(lái)防止陽(yáng)極和陰極短路。如采用成品電池，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)法檢測(cè)，因此采用無(wú)損探傷設(shè)備是合適的。檢查陰極、陽(yáng)極是否對(duì)準(zhǔn)，確保隔離狀態(tài)，是保證后續(xù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。
半導(dǎo)體工業(yè)中X光無(wú)損檢測(cè)儀
目前常用的晶片檢測(cè)方法是將晶片層層剝開(kāi)，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測(cè)方式對(duì)晶片有很大破壞，此時(shí)，X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測(cè)儀主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部，由于X射線的穿透力非常強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂情況可以清楚地顯示出來(lái)，用X射線對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。
在公共安全領(lǐng)域X光無(wú)損檢測(cè)儀的應(yīng)用
公安檢查站，是一種綜合性檢查方式，可實(shí)現(xiàn)人車(chē)分離，車(chē)輛牌照識(shí)別后進(jìn)入X射線檢測(cè)區(qū)域，司機(jī)和乘客進(jìn)入X射線檢查區(qū)，是一種綜合檢查方式，適用于重要交通要塞、邊檢、海關(guān)等重要交通要道、邊防、海關(guān)等場(chǎng)所，司機(jī)和乘客進(jìn)入檢查口，并與乘客進(jìn)行檢查，并將其帶離現(xiàn)場(chǎng)。如此一系列的安全檢查操作保證了車(chē)輛和乘客的安全，再難發(fā)現(xiàn)的違禁品也會(huì)無(wú)所遁形。
在線X-RAY無(wú)損檢測(cè)技術(shù)通過(guò)物體對(duì)X-RAY材料的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，在工業(yè)探傷、檢測(cè)、醫(yī)療檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
1.可以用來(lái)檢測(cè)某些金屬材料及其部件，電子部件或LED部件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.可對(duì)BGA、電路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)和分析。
3.對(duì)BGA焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進(jìn)行檢測(cè)和判斷。
4.它能檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。
5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查IC包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在SMT中，主要是檢測(cè)焊點(diǎn)之間的間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
就發(fā)展趨勢(shì)而言，當(dāng)屬射線探傷為首，尤其X光實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)，2D、3D技術(shù)日趨成熟，二維斷層、三維立體，檢測(cè)精度高、速度快。要知道任何一種無(wú)損檢測(cè)方法都各具優(yōu)缺點(diǎn)，企業(yè)應(yīng)盡可能多用幾種檢測(cè)方法，互相取長(zhǎng)補(bǔ)短，以保障承壓設(shè)備安全運(yùn)行。
