缺芯大潮不休不止，元旦前后又有幾個原廠的漲價生效，這其中有的在去年第四季度公布，有的是剛剛公布。這批原廠漲價，剛好對應新一輪晶圓代工漲價，這次又是聯(lián)電“戲最多”。除此以外，近期的存儲市場也因疫情出現(xiàn)變數(shù)，但相比晶圓代工，影響較為有限。

元旦前后漲價生效原廠匯總：

瑞薩：去年10月15日發(fā)函，對大部分產(chǎn)品漲價，2022年1月1日起生效。（2021年以來生效的第二次漲價；包含旗下Dialog產(chǎn)品）

ADI：去年11月傳出調(diào)價函，對部分產(chǎn)品漲價，12月5日起生效。（2021年以來生效的第二次漲價；旗下美信去年8月生效的漲價保留）

東芝：去年11月下旬發(fā)函，對光耦合器漲價，2022年1月1日起生效。

聯(lián)發(fā)科：去年第四季度對WiFi 6芯片漲價20%-30%。（據(jù)傳今年Q1會再漲價）

朋程：去年年底證實，車用二極管對非長約客戶漲價，2022年元旦生效。

瑞昱：臺媒近日報道Q1對Wi-Fi芯片和網(wǎng)通芯片漲價5%。

原廠發(fā)函不斷，現(xiàn)貨市場也是不斷漲價，以MCU和車用物料尤甚。ST、NXP、ADI等主要品牌的物料的行情，在短期內(nèi)無法指望“退燒”。有部分物料，諸如ST32系列MCU等，現(xiàn)貨之前降低不少，但還是比缺芯大潮之前的價格更高?？傮w行情仍然相當“非理性”。

晶圓代工是漲價主要驅(qū)力

晶圓代工是這波缺芯大潮的主要驅(qū)力。從2020年下半年到去年末尾，晶圓代工都一直都在漲價。剛剛過去的12月，聯(lián)電再度調(diào)升報價，指向今年3月漲價5%左右。繼去年11月調(diào)升一次長約客戶報價之后，聯(lián)電單季度兩連漲，其28nm工藝報價甚至超過臺積電，前所未見。

除此以外，主做面板驅(qū)動IC及PMIC代工的力積電也表示，目前訂單滿載，訂單能見度看到2023年，且沒有供過于求問題。力積電在建中的銅鑼晶圓廠，產(chǎn)能也被全部預定。去年12月力積電掛牌上市，一大目的也是為此新廠建設募資。

頻頻漲價之下，代工廠產(chǎn)能仍被預訂一空，說明市場仍是單邊賣方格局。況且缺芯大潮以來芯片設備交期持續(xù)延長，各廠擴產(chǎn)到位都無法保證，芯片漲價態(tài)勢還將延續(xù)。

設備交期拉長，代工廠擴產(chǎn)受限

去年12月下旬，國內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國際資深副總裁彭進公開表示，受關(guān)鍵設備交期拉長影響，中芯國際擴產(chǎn)不如預期。8英寸每月實際開出新產(chǎn)能4.5萬片，較先前預期降低35%；12英寸月產(chǎn)能每月僅增加1萬片，擴產(chǎn)進度不如預期。

現(xiàn)有報道指出，中芯國際擴產(chǎn)不順跟美國政府限制其獲取關(guān)鍵設備相關(guān)。但拋開這一點，芯片生產(chǎn)設備的交期本就在拉長。聯(lián)電在去年12月表示，28/14nm設備交期拉長，部分最精密、供應商最少的設備交期可達30個月。同時SEMI也統(tǒng)計北美半導體設備在去年11月份交期再度創(chuàng)新高，表示設備需求旺盛。

結(jié)合代工廠訂單滿載和設備交期拉長的態(tài)勢來看，晶圓代工仍處漲勢。但此時也不可忽視“宅經(jīng)濟”需求耗竭的隱憂。對于這一輪代工漲價，業(yè)內(nèi)認為是在測試下游需求，如若順利得漲說明終端需求仍然健康；若漲價遭遇下游抵抗，則說明需求前景看空，終端客戶不愿再付出更多的芯片成本，暗含漲價潮終結(jié)的可能。

疫情恐造成NAND閃存和DRAM波動

缺芯大潮下，兩大存儲器行情并不火熱，但最近這一平靜卻被打破。受到疫情影響，三星和美光兩大存儲器原廠的產(chǎn)能輸出恐有疑慮，引起市場深度關(guān)注。

NAND閃存方面，之前集邦咨詢預測第一季度合約價下跌10%-15%，在三星西安廠受疫情影響之后，合約價跌幅是否收斂有待觀察。由于NAND閃存之前一直處于單邊跌勢，即便突發(fā)事件影響產(chǎn)能，預計影響也較為有限。

DRAM方面，美光表示西安廠員工減少，對產(chǎn)品組裝和測試有一些影響，可能造成出貨延遲。近期恰逢DRAM跌價動能衰竭，美光西安廠的變動恐引起DRAM現(xiàn)貨行情進一步波動，相比NAND閃存有所不同。

12月份的業(yè)界態(tài)勢，構(gòu)成了開年基調(diào)。照目前看，缺貨漲價還是主旋律。由于晶圓代工又掀起一輪漲價，今年還是可以“期待”收到很多原廠的漲價函。此外存儲市場出現(xiàn)變化，雖不致激起轉(zhuǎn)折，但也需關(guān)注。

對于缺芯大潮的終結(jié)，各大整車廠、研究機構(gòu)以及原廠“掌門人”普遍將供需翻轉(zhuǎn)的時間點放在2022年下半年至2023年上半年之間，而這也剛好是各大IDM和代工廠新產(chǎn)能開出的時間點。那么產(chǎn)能“援軍”能否沖破缺芯大潮，就讓我們共同拭目以待。

12月其他業(yè)內(nèi)重要事件

智路資本收購日月光控股中國大陸四座封測廠

臺積電3nm試產(chǎn)，未來供給臺積電和英特爾

太陽誘電在中國建新廠，預計2023年投產(chǎn)

英飛凌收購精密電鍍企業(yè)Syntronixs Asia

OPPO發(fā)布6nm影像NPU芯片

英特爾投資71億美元在馬來西亞新建封裝廠

三星獲IBM和意法半導體MCU代工訂單

蘋果推基帶等自研芯片，以取代高通等供應商

羅姆馬來西亞新建廠房，擴產(chǎn)LSI和晶體管

SK海力士韓國清州廠即將關(guān)閉，所有設備將遷至無錫

瑞薩收購Wi-Fi芯片廠商Celeno

三星電機確認在越南擴產(chǎn)FC-BGA基板