目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環(huán)節(jié)。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。經(jīng)過多方實驗研究，X-ray檢測設(shè)備被越來越多的人認可，其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。
_20211231163847_951.jpg "xray電路板檢測有效解決虛焊問題")
由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路，因此電路板器件焊接之后，相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測設(shè)備檢測時，該缺陷更加明顯，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉(zhuǎn)x光角來檢測虛焊缺陷，以便及時采取有效措施加以避免。
當X-ray檢測設(shè)備透射電路板的時候，電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分，又或者是電路板空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力也不同。因為穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。
利用X-ray檢測設(shè)備對BGA器件的焊接質(zhì)量進行檢測是一種經(jīng)濟有效的方法。隨著新技術(shù)的發(fā)展，高分辨率、智能化的BAG檢測設(shè)備不僅能為BAG設(shè)備的裝配提供省時、省力、可靠的保障，而且能在電子產(chǎn)品故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障診斷效率。
