概念：
無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。
有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。
區(qū)別：
有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。
有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。
無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界廣泛接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的大大縮小。
類別 | 無鉛工藝特點(diǎn) | 有鉛工藝特點(diǎn) | |
| 焊料合金 | 焊料合金熔點(diǎn)溫度 | 溫度高217℃ | 溫度低183℃ |
| 焊料可焊性 | 差 | 好 | |
| 焊點(diǎn)特點(diǎn) | 焊點(diǎn)脆 | 焊點(diǎn)韌性好 | |
| 焊接工藝 | 水清洗工藝 | 不建議使用 | 可以使用 |
| 回流焊接 | 工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好 | 工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好 | |
| 波峰焊接 | 焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器 | 焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器 | |
| 手工焊接 | 烙鐵頭損耗加快 | 烙鐵頭損耗較小 | |
| PCB要求 | 板材 | 可以沿用有鉛時(shí)用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15% | 板材不需要改變 |
| 焊盤處理方式 | 有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金 | 熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金 | |
| Osp特點(diǎn) | 焊盤平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測試有影響 | ||
| 化學(xué)鎳金特點(diǎn) | 存在“黑盤”的可能性 | ||
| 耐熱性 | 要求高 | 要求不是很高 | |
| 可焊性 | 要求高 | 要求一般 | |
| 焊點(diǎn)檢測 | 外觀 | 焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難 | 焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易 |
| 爆米花現(xiàn)象 | 由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長時(shí)間的來料庫存時(shí)間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都大大增加了成本 | IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制 | |
| 立碑現(xiàn)象 | 在無鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確保本身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流 | 在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決 | |
| 氣孔現(xiàn)象 | 在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無鉛技術(shù)后，這問題還會(huì)隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識(shí)工藝窗口小了些 | 在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問題是個(gè)不容易完全解決的問題 | |
| 錫須生長 | 沒有鉛的制約生長速度較快 | 生長速度慢 | |
| 電遷移 | 發(fā)生頻率高 | 發(fā)生頻率低 | |
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