集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃?？梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。
IC芯片烘烤的目的是什么?貼片IC芯片的烘烤是利用水能在加熱狀態(tài)下逐漸蒸發(fā)這一原理，通過對芯片的加熱，來進(jìn)行對受潮芯片的除濕。芯片的烘烤，可以快速地將芯片內(nèi)部的水份去除，達(dá)到保證上線前芯片干燥的作用，進(jìn)而避免芯片受潮在后續(xù)工序上導(dǎo)致的不良。
IC元件的敏感級別分為:1級、2級、2a級、3級、4級、5級、5a級、6級共八個級別，1級、2級的拆封使用壽命在一年以上，而6級則必須烘烤后才能使用，所以在本基準(zhǔn)不予涉及；
敏感級別為2a-5a的IC元件的烘烤條件一般要求如表A，具體則可參照包裝袋外表的印刷資料
IC元件烘烤條件一般要求對照表
BGA組件超出管制期限、真空包裝狀態(tài)失效、真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定、散裝無真空包裝若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96小時，所有客戶的主芯片（BGA）在管制范圍內(nèi)的按120℃±5℃ ×6小時進(jìn)行烘烤，其它客戶按客戶要求或器件厚度標(biāo)準(zhǔn)烘烤。
濕度指示卡判別
濕度指示卡（HIC）要求
1.干燥密封MBB包裝中如果HIC 5%RH色彩指示點變?yōu)榉奂t色，而10% 不為藍(lán)色，則2A-5A級的MSD需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；
2.干燥密封MBB包裝中如果HIC 60%RH色彩指示點不為藍(lán)色，所有MSD（2級及2級以上）需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；
3.根據(jù)公司實際來料情況，如果來料指示卡為包含5%、10%、15%3個色彩指示點的HIC，則說明廠家使用的是JSTD033A的標(biāo)準(zhǔn)，可以讓步使用，但是需要向廠家要求其承諾按照J(rèn)STD033B要求的改進(jìn)計劃。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“IC芯片烘烤”相關(guān)內(nèi)容，希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
