工廠來(lái)料檢驗(yàn):電子元器件第三方檢測(cè)公司
日期:2021-10-13 16:56:07 瀏覽量:2059 標(biāo)簽: 元器件檢測(cè) 工廠來(lái)料檢驗(yàn)
電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見(jiàn)的有二極管等。在制造業(yè)中,對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)有直接影響的通常為設(shè)計(jì)、來(lái)料、制程、儲(chǔ)運(yùn)四大主項(xiàng),一般來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)占25%,來(lái)料占50%,制程占20%,儲(chǔ)運(yùn)1%到5%。綜上所述,來(lái)料檢驗(yàn)對(duì)公司產(chǎn)品質(zhì)量占?jí)旱剐缘牡匚?,所以要把工廠來(lái)料品質(zhì)控制升到一個(gè)戰(zhàn)略性地位來(lái)對(duì)待。
電子元器件包括:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等。
電子元器件在質(zhì)量方面國(guó)際上有歐盟的CE認(rèn)證,美國(guó)的UL認(rèn)證,德國(guó)的VDE和TUV以及中國(guó)的CQC認(rèn)證等國(guó)內(nèi)外認(rèn)證,來(lái)保證元器件的合格。
檢測(cè)范圍
電子元器件:電阻器、電容器、電感器、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、三極管、二極管、電連接器等;
集成電路:數(shù)字集成電路(小規(guī)模集成電路及大規(guī)模集成電路)、半導(dǎo)體集成電路等。
檢測(cè)項(xiàng)目
環(huán)境可靠性、機(jī)械、物理和壽命試驗(yàn)。
相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GJB360B 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)
GB/T 2423.11電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求
GJB 360A 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
GJB 1420A 半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范
GJB 128A 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
GJB 3157 半導(dǎo)體分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法
GJB 548A 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
GJB 548B 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
GJB 5914 各種質(zhì)量等級(jí)軍用半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法
GJB128A 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方發(fā)方法1071密封
GB/T17574半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路
GJB597A 半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范
GB/T6798半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法的基本原理
GB/T4587半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管
GB/T4586半導(dǎo)體器件分立器件第8部分:場(chǎng)效應(yīng)晶體管
GB/T 4023 半導(dǎo)體器件:分立器件和集成電路第2部分:整流二極管
GB/T2693 電子設(shè)備用固定電容器 部分:總規(guī)范
GB/T5729 電子設(shè)備用固定電阻器 部分:總規(guī)范
GJB1217A 電連接器試驗(yàn)方法等。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“工廠來(lái)料檢驗(yàn)”相關(guān)內(nèi)容,希望能對(duì)大家有所幫助,我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。