半導體設備即為利用半導體元件制造的電氣設備。半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。而半導體測試主要是對芯片外觀、性能等進行檢測，目的是確保產品質量。一起來看看半導體封裝測試主要設備：
減薄機
由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應裝備就是晶片減薄機。減薄機是通過減?。心サ姆绞綄r底進行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
劃片機
劃片機包括砂輪劃片機和激光劃片機兩類。其中，砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數(shù)控設備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。國內也將砂輪劃片機稱為精密砂輪切割機。
激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
_20210929182220_527.jpg "半導體外觀檢測和性能測試主要設備介紹")
測試機
測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片的電性性能和產品功能的有效性。在CP、FT檢測環(huán)節(jié)內，測試機會分別將結果傳輸給探針臺和分選機。當探針臺接收到測試結果后，會進行噴墨操作以標記出晶圓上有缺損的芯片；而當分選器接收到來自測試機的結果后，則會對芯片進行取舍和分類。
分選機
分選設備應用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統(tǒng)設計的取放方式運輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據(jù)測試結果對電路進行取舍和分類。分選機按照系統(tǒng)結構可以分為三大類別，即重力式（Gravity）分選機、轉塔式（Turret）分選機、平移拾取和放置式（PickandPlace）分選機。
探針機
探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。探針臺的工作流程為：通過載片臺將晶圓移動到晶圓相機下——通過晶圓相機拍攝晶圓圖像，確定晶圓位置——將探針相機移動到探針卡下，確定探針頭位置——將晶圓移動到探針卡下——通過載片臺垂直方向運動實現(xiàn)對針。
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