芯片外觀檢測(cè):半導(dǎo)體行業(yè)中視覺檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用
芯片，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。這些年工業(yè)科技的發(fā)展，機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)正廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從醫(yī)學(xué)界圖像到遙感圖像，從工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè)到文件處理，從毫微米技術(shù)到多媒體數(shù)據(jù)庫等，需要人類視覺的場合幾乎都需要機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)，特別在某些要求高或人類視覺無法感知的領(lǐng)域，如精確定量感知、危險(xiǎn)現(xiàn)場感知、不可見物體感知等，機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)的作用就顯得尤為重要了。
我國作為芯片消費(fèi)大國，隨著市場需求的擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)規(guī)模的升級(jí)，我國已出現(xiàn)了一批具備關(guān)較強(qiáng)國際競爭力的品牌。機(jī)器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用已非常普遍，應(yīng)用范圍也越來越廣，涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和測(cè)量。怎么才能連續(xù)、高效、快速地對(duì)芯片的外觀進(jìn)行檢測(cè)？
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1、小型電子元器件及工業(yè)制品檢測(cè)
(1)電子元器件字符檢測(cè)
小型電子元器件及小尺寸工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容有印字錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印、表面缺陷，對(duì)被測(cè)物表面進(jìn)行高速及自動(dòng)拍照后，數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出有缺陷產(chǎn)品。
(2)裝配工藝檢測(cè)
檢測(cè)范圍:部件位置、尺寸、物體外沿、字符讀取及校驗(yàn)、支腳、外觀等檢測(cè)。
二、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)
檢測(cè)管腳個(gè)數(shù)以及管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高度、彎曲度等等。
三、PCB板檢測(cè)
PCB板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開孔尺寸、角度；電腦微通訊接口、sim卡插槽；電纜連接頭個(gè)數(shù)等等的檢測(cè)及測(cè)量。
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