隨著芯片結(jié)構(gòu)的不斷復(fù)雜化，芯片產(chǎn)品在研制、生產(chǎn)和使用中發(fā)生失效成為不可避免的挑戰(zhàn)。失效分析在解決這些問(wèn)題中扮演著至關(guān)重要的角色，而X射線檢測(cè)作為一種常規(guī)而有效的分析手段，在失效分析中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。
一、X射線檢測(cè)描述X射線檢測(cè)是一種無(wú)損的分析手段，它利用X射線透視芯片元器件，不僅可以在不破壞芯片的情況下檢測(cè)封裝情況，還能深入觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)，揭示元器件可能存在的問(wèn)題。通過(guò)陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶的碰撞，X射線以影像的形式顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為失效分析提供了直觀而全面的信息。
_20240513171521_867.jpg "X射線在失效分析中的作用及應(yīng)用介紹")
二、X射線的應(yīng)用范圍
1. 檢測(cè)金屬材料及零部件： 發(fā)現(xiàn)裂紋、異物等問(wèn)題。
2. BGA、線路板內(nèi)部位移檢測(cè)： 觀察是否存在構(gòu)件移位。
3. BGA焊接缺陷分析： 檢測(cè)空焊、虛焊等焊接問(wèn)題。
4. 電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)檢測(cè)： 揭示內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況。
5. 陶瓷鑄件氣泡、裂縫檢測(cè)： 發(fā)現(xiàn)陶瓷制品缺陷。
6. IC封裝缺陷檢驗(yàn)： 層剝離、爆裂、空洞等問(wèn)題的識(shí)別。
7. 印刷行業(yè)應(yīng)用： 對(duì)齊不良、橋接、開(kāi)路等問(wèn)題的檢測(cè)。
8. SMT焊點(diǎn)檢測(cè)： 檢查焊點(diǎn)是否有空洞現(xiàn)象。
9. 集成電路檢測(cè)： 發(fā)現(xiàn)連接線路中的開(kāi)路、短路或異常連接。
三、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)X射線檢測(cè)遵循一系列行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中包括IPC-A-610和GJB 548B等，以確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性和一致性。四、X射線在失效分析中的作用在整個(gè)失效分析過(guò)程中，X射線的作用至關(guān)重要。它提供了失效分析所需的關(guān)鍵信息，包括元器件封裝情況、氣泡、焊接異常、晶粒尺寸等。通過(guò)形成影像，X射線使得無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置也變得清晰可見(jiàn)，幫助工程師們觀察和分析內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
X射線檢測(cè)技術(shù)不僅可以幫助驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量，而且在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了100%在線檢測(cè)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷更新，X射線檢測(cè)技術(shù)也朝著高精度、智能化的方向發(fā)展，緊跟半導(dǎo)體行業(yè)的新趨勢(shì)和新要求。
綜上所述，X射線在失效分析中扮演著關(guān)鍵的角色，為工程師們提供了非常有力的工具，有助于找到問(wèn)題的原因，進(jìn)而制定有針對(duì)性的改進(jìn)或預(yù)防措施。X射線的應(yīng)用不僅提高了失效分析的效率，也推動(dòng)了該領(lǐng)域技術(shù)的不斷創(chuàng)新。
