回流焊有幾種不同的方法，包括波峰焊和氣相回流焊。波峰焊是將PCB通過一個(gè)焊錫波浪中移動(dòng)，使焊錫覆蓋PCB上的焊盤，然后將貼裝元件放置在焊錫上。氣相回流焊則是將PCB和貼裝元件放置在一個(gè)加熱的爐子中，使焊錫熔化并將元件焊接到PCB上。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
一、焊點(diǎn)不潤濕/潤濕不良
通常潤濕不良是指焊點(diǎn)焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。
產(chǎn)生原因：
1.焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸;
2.鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞;
3.焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用無鉛焊錫合金的熔點(diǎn)升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質(zhì)量;
4.預(yù)熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜;
5.還有就是鍍層與焊錫之間的不匹配業(yè)有可能產(chǎn)生潤濕不良現(xiàn)象;
6.越來越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發(fā)掉從而影響了錫膏的潤濕性能;
7.釬料或助焊劑被污染。
防止措施：
1.按要求儲(chǔ)存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料;
2.選用鍍層質(zhì)量達(dá)到要求的板材。一般說來需要至少5μm厚的鍍層來保證材料12個(gè)月內(nèi)不過期;
3.焊接前黃銅引腳應(yīng)該首先鍍一層1～3μm的鍍層，否則黃銅中的Zn將會(huì)影響到焊接質(zhì)量;
4.合理設(shè)置工藝參數(shù)，適量提高預(yù)熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時(shí)間;
5.氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境中各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善;
6.焊接0201以及01005元件時(shí)調(diào)整原有的工藝參數(shù)，減緩預(yù)熱曲線爬伸斜率，錫膏印刷方面做出調(diào)整。
_20240424093952_654.png "回流焊和波峰焊的缺陷原因及解決方法")
二、橋接缺陷
1)橋接缺陷形成原因
(1)PCB板設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄;
(2)焊錫中雜質(zhì)過多，阻礙焊錫脫落;
(3)PCB預(yù)熱溫度低，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(4)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(5)助焊劑不足或活性差。
2)橋接缺陷解決辦法
(1)按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)，焊盤間距較小可采用回流焊;
(2)定期檢查焊錫中雜質(zhì)是否超標(biāo)、去渣;
(3)設(shè)置合理的預(yù)熱溫度;
(4)調(diào)整焊接溫度和過板速度;
(5)合理使用合格助焊劑。
三、拉尖缺陷
1)拉尖缺陷形成原因
(1)錫鍋溫度低，焊錫冷卻快;
(2)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(3)電磁泵波峰焊機(jī)波峰高度過高或元器件的引腳過長，使得引腳底部不能與波峰接觸;
(4)助焊劑不足或活性差。
2)拉尖缺陷解決辦法
(1)調(diào)整錫鍋溫度;
(2)調(diào)整焊接溫度和過板速度;
(3)控制波峰高度;
(4)合理使用合格助焊劑。
四、漏焊、虛焊、潤濕
1)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷形成原因
(1)元器件引腳、焊盤、PCB焊盤氧化或污染;
(2)片式元件端頭的金屬電極沒有較好的附著力或者采用了單層電極，焊接時(shí)產(chǎn)生脫帽;
(3)PCB的設(shè)計(jì)不合理，會(huì)產(chǎn)生陰影效應(yīng)，造成漏焊等焊接缺陷;
(4)PCB翹曲，翹起的位置和波峰接觸不良;
(5)傳送帶的兩邊不平行;
(6)助焊劑的活性不足，造成潤濕不良;
(7)PCB的預(yù)熱溫度太高，使得助焊劑失活，造成潤濕不良。
2)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷解決辦法
(1)注意元器件和PCB的儲(chǔ)存環(huán)境;
(2)應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件;
(3)元器件的布局、排列方向都應(yīng)該遵循：較小的元件在前，以及盡量避免互相遮擋而產(chǎn)生陰影效應(yīng);
(4)PCB板的翹曲度小于0.8%-1.0%;
(5)傳送帶或傳輸架橫向水平;
(6)使用合格助焊劑;
(7)設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
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