濕氣敏感性等級測試項目及注意事項
日期：2023-10-19 17:18:09 瀏覽量：1173 標簽: 測試
濕氣敏感器件是指由吸濕材料（如：環(huán)氧樹脂，聚合樹脂等）等封裝的電子元器件。濕氣敏感等級（在電子行業(yè)中稱之為MSL）定義用于回流焊工藝，一個元器件可以暴露在不高于華氏30℃，60-85%相對濕度的環(huán)境中的最長安全時間。該范圍從MSL 1開始，稱之為“無限制”或不受影響，而每個增量級別則表示一個持續(xù)的時間閾值。
常見的濕氣敏感性等級測試項目：
1. MSL (Moisture Sensitivity Level) - 濕氣敏感等級測試，用于評估半導體器件的濕氣敏感性能。
2. HAST (Highly Accelerated Stress Test) - 高加速濕熱應(yīng)力測試，用于評估半導體器件在高溫高濕環(huán)境下的可靠性。
3. HTSL (High Temperature Storage Life) - 高溫存儲壽命測試，用于評估器件在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。
4. TCT (Temperature Cycling Test) - 溫度循環(huán)測試，用于評估器件在溫度變化環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。
5. THB (Temperature Humidity Bias Test) - 溫濕偏置測試，用于評估器件在高溫高濕環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性。
6. Pressure Cooker Test (PCT) - 壓力鍋測試，用于評估器件在高溫高壓環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。
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進行濕氣敏感性等級測試時需要注意的事項：
1. 了解器件的濕氣敏感等級，以確定是否需要進行測試。
2. 確保測試設(shè)備和測試環(huán)境符合相關(guān)標準和規(guī)范。
3. 選擇適當?shù)臏y試項目，以確保測試結(jié)果準確可靠。
4. 確保測試樣品的數(shù)量和選擇是代表性的，以避免因樣品不足或選擇不當導致測試結(jié)果不準確。
5. 在測試過程中，需要嚴格控制溫度、濕度、壓力等環(huán)境參數(shù)，以確保測試過程的可重復性和可比性。
6. 在測試結(jié)束后，需要對測試結(jié)果進行分析和評估，以確定器件的濕氣敏感性和可靠性等級，并作出相應(yīng)的處理和決策。
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