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引線鍵合技術(shù)的分類及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

日期:2023-08-30 16:44:00 瀏覽量:1190 標(biāo)簽: 引線鍵合

引線鍵合技術(shù)是一種用于將半導(dǎo)體芯片與引線連接的微電子封裝技術(shù)。在引線鍵合技術(shù)中,使用金屬線將芯片的引腳與外部引線連接起來,以實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。根據(jù)焊接方式和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的不同,引線鍵合技術(shù)可以分為多種類型。

1. 熱壓鍵合技術(shù)

熱壓鍵合技術(shù)是最常見的引線鍵合技術(shù)之一。它使用熱壓力將引線和芯片引線焊接在一起。在這種技術(shù)中,引線和芯片引線先通過熱壓頭加熱至高溫狀態(tài),然后施加一定的壓力將它們壓合在一起。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)形狀規(guī)則、焊點(diǎn)強(qiáng)度高、焊點(diǎn)尺寸可控。

2. 焊錫鍵合技術(shù)

焊錫鍵合技術(shù)是一種將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中,焊錫被加熱至液態(tài)狀態(tài),然后將引線和芯片引線浸入焊錫中,使其與焊錫熔融并形成焊點(diǎn)。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)尺寸小、焊點(diǎn)形狀不規(guī)則、焊點(diǎn)強(qiáng)度較低。

引線鍵合技術(shù)的分類及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

3. 慣性鍵合技術(shù)

慣性鍵合技術(shù)是一種利用慣性力將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中,引線和芯片引線先被加熱至高溫狀態(tài),然后通過慣性力將它們壓合在一起。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)形狀規(guī)則、焊點(diǎn)尺寸可控、焊點(diǎn)強(qiáng)度高。

4. 激光鍵合技術(shù)

激光鍵合技術(shù)是一種利用激光束將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中,激光束被聚焦在引線和芯片引線的接觸點(diǎn)上,使其熔融并形成焊點(diǎn)。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)形狀規(guī)則、焊點(diǎn)尺寸可控、焊點(diǎn)強(qiáng)度高。

每種技術(shù)都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來選擇最適合的技術(shù)。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè)。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!

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