電子焊接焊點(diǎn)不良現(xiàn)象有哪些？
日期：2023-07-18 15:35:00 瀏覽量：923 標(biāo)簽: 焊接
電子焊接是電子制造過程中的重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。在電子焊接中，焊點(diǎn)不良是常見的問題之一，常見的焊點(diǎn)不良現(xiàn)象包括冷焊、虛焊、溢焊、錯(cuò)位、崩邊、氣泡和裂紋。這些現(xiàn)象的出現(xiàn)會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，因此在電子焊接過程中需要注意避免這些問題的發(fā)生。本文匯總了一些資料，希望能夠?yàn)樽x者提供有價(jià)值的參考。
開路
銅箔線路斷或焊錫無連接。
連焊
兩個(gè)或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點(diǎn)，被連接在一起的現(xiàn)象。
空焊
元件的銅箔焊盤無錫沾連。
冷焊
因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤。
虛焊
表面形成完整的焊盤但實(shí)質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良。
包焊
過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到，潤濕角大于90°。
錫珠，錫渣
未融合在焊點(diǎn)上的焊錫殘?jiān)?/p>
針孔
焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔，其內(nèi)部通常是空的。氣孔：焊點(diǎn)上有較大的孔，可裸眼看見其內(nèi)部。
縮錫
原本沾著之焊錫出現(xiàn)縮回；有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮潤濕角增大。
貼片對(duì)準(zhǔn)度：芯片或貼片在X或Y軸方向上恰能落在焊點(diǎn)的中央未出現(xiàn)偏差，焊端都可以與焊盤充分接觸
反向
是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。
錯(cuò)件
規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。
少件
要求有元件的位置未貼裝物料。
露銅
PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。
起泡
指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。
錫孔
過爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。
錫裂
錫面裂紋。
堵孔
錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。
翹腳
指多引腳元件之腳上翹變形。
側(cè)立
指元件焊接端側(cè)面直接焊接。
少錫
指元件焊盤錫量偏少。
多件
指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。
錫尖
指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。
斷路
指元件或PCBA線路中間斷開。
溢膠
指膠從元件下漫延出來，并在待焊區(qū)域可見，而影響焊。
元件浮高
指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。
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