鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件,即將冶煉良好液態(tài)金屬,通過用鑄造,注射,吸入或噴射鑄造方法的其它預(yù)先準(zhǔn)備好的模具中,在研磨后通過后續(xù)處理進(jìn)行冷卻等,得到的得到的金屬鑄造成形體一定形狀,尺寸和制品的性能。由于鑄造過程復(fù)雜,原材料控制不嚴(yán)格,生產(chǎn)過程不完善,模具設(shè)計不合理,鑄件在生產(chǎn)和運行過程中會出現(xiàn)各種缺陷。常見的缺陷包括間隙、氣泡/氣孔、松散和混合。為了保證鑄件的質(zhì)量和成本節(jié)約,有必要在生產(chǎn)過程的早期階段進(jìn)行缺陷檢測。由于檢驗結(jié)果直觀,檢驗效率高,應(yīng)用條件廣泛,X射線無損檢測已成為鑄件缺陷檢測的首選方法。
常見的鑄件中主要缺陷有以下方面:
1、氣孔:造成影響氣孔的原因是有造型材料中存在水分進(jìn)行過多或含有大量的發(fā)氣物質(zhì);型砂和芯砂的透氣性差;澆注速度過快。
2、砂眼:砂眼產(chǎn)生的原因為成型砂強度不足;成型砂密實度不足;澆筑速度過快等.
3、縮孔:造成縮孔的原因是鑄件在凝固過程中補縮不良。
4、粘砂:造成粘砂的原因是型砂的耐火性差或澆注系統(tǒng)溫度要求過高。
5、裂紋:裂縫鑄件壁厚是由大的差異引起的;澆注系統(tǒng)設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>
X射線是一種無損檢測,具有無損檢測的特點:不破壞檢測目標(biāo);可達(dá)到100%的檢查;我們可以發(fā)現(xiàn)并評估缺陷,評估主體的質(zhì)量,評估缺陷的原因,判斷發(fā)展規(guī)律,促進(jìn)相關(guān)部門改進(jìn)生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量,經(jīng)常檢查核心部件,確保運行安全,避免事故發(fā)生。
同時,與其它無損檢測方法最大的區(qū)別在于,X直觀地通過圖像進(jìn)行射線檢查,不難發(fā)現(xiàn)缺陷,沒有經(jīng)驗的主觀判斷,大大提高了缺陷檢測的準(zhǔn)確性。X射線無損檢測系統(tǒng)能夠識別缺陷的位置大小,并進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲,便于數(shù)據(jù)追溯。隨著制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的加快,企業(yè)對質(zhì)量的要求越來越高,X射線工業(yè)檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)和工業(yè)零部件內(nèi)部缺陷檢測。在壓鑄行業(yè),X-ray檢查可以檢測鑄件的裂紋、氣孔、收縮等缺陷,保證產(chǎn)品出貨前的質(zhì)量,并為企業(yè)提供數(shù)據(jù)參考,提高生產(chǎn)工藝。
X射線具有很強的穿透力,可以在不受磁場影響的情況下通過物體表面獲取內(nèi)部物體的信息。根據(jù)射線衰減規(guī)律和分布情況,利用輻射源發(fā)出的X射線穿過被測物體,通過計算機信息處理和圖像重建技術(shù),可以通過圖像反映物體的厚度和內(nèi)部缺陷。因此,X射線無損檢測技術(shù)是工業(yè)無損檢測的主要技術(shù)之一,也是分析商品缺陷和質(zhì)量評價的重要方法。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的X-Ray無損檢測鑄件內(nèi)部缺陷相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!