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常見的金相脫碳層深度測試方法介紹

日期:2022-11-04 14:30:00 瀏覽量:2775 標(biāo)簽: 金相分析 脫碳層深度測試

鋼在各種熱加工工序的加熱或保溫過程中,由于氧化氣氛的作用,使鋼材表面的碳全部或部分喪失的現(xiàn)象叫做脫碳。脫碳層深度是指從脫碳層表面到脫碳層的基體在金相組織差異已經(jīng)不能區(qū)別的位置的距離。下面主要對脫碳層深度測試方法進(jìn)行簡要分析,供大家參考。 

脫碳:

脫碳是鋼材的一種熱處理缺陷。 

造成問題:

影響制件的力學(xué)疲勞性能外、熱疲勞性能。

脫碳程度的表征:

脫碳層深度可直接用來表征材料制件表面脫碳的程度,因此對鋼及其制件表面脫碳層深度的測量一直是檢測人員及質(zhì)量控制人員關(guān)注的重點。

常用的金相脫碳層深度測試方法介紹

鋼表層的脫碳大大降低了鋼材的表面的硬度、抗拉強(qiáng)度、耐磨性和疲勞極限。因此,在工具鋼、軸承鋼、彈簧鋼等的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中都對脫碳層有具體規(guī)定。重要的機(jī)械零部件是不允許存在脫碳缺陷的,為此,在加工時零部件的脫碳層是必須除凈的。

檢測方法:

1、金相法

金相法是在光學(xué)顯微鏡下觀察試樣從表面到心部隨著碳含量的變化而產(chǎn)生的組織變化。此方法適用于退火或正火組織(鐵素體+珠光體)的鋼種,也可以有條件的用于調(diào)質(zhì)、淬火+回火、軋制或鍛造狀態(tài)的產(chǎn)品。

2、硬度法

硬度法測脫碳層分為顯微硬度法和洛氏硬度法。

2.1 顯微硬度法——顯微硬度法此方法是測量在試樣橫截面上沿垂直于表面方向上的顯微硬度值的分布梯。這種方法只適用于脫碳層相當(dāng)深但和淬火區(qū)厚度相比卻又很小的鋼種,顯微硬度法對低碳鋼不準(zhǔn)確。

2.2 洛氏硬度法——用洛氏硬度計測定時,直接在試樣的表面上測定。對不允許有脫碳層的產(chǎn)品,直接在試樣的原產(chǎn)品表面上測定,對允許有脫碳層的樣品,在去除允許脫碳層的面上測定。洛氏硬度法根據(jù)GB/T 230.1-2009測定洛氏硬度值HRC,此方法只用于判定產(chǎn)品是否合格。

3、測定碳含量法

3.1化學(xué)分析法——用化學(xué)分析法測定逐層剝?nèi)〉慕饘傩嫉暮剂?,以確定脫碳層深度。用機(jī)械加工的方法,平行于試樣表面逐層剝?nèi)∶恳粚拥纳疃葹?.1mm厚的試屑,事先應(yīng)清除氧化膜;收集每一層上剝?nèi)〉慕饘僭囆?,按GB/T 20126-2006測定碳含量,從表面到達(dá)到規(guī)定數(shù)值的那一點的距離,即為脫碳層深度。

3.2光譜分析法——將平面試樣逐層磨削,每層間隔0.1mm,在每一層上進(jìn)行碳的光譜測定。要設(shè)法使逐層的光譜火花放電區(qū)不重疊。測量從表面到碳含量達(dá)到規(guī)定數(shù)值的那一點的距離,即為脫碳層深度。一般只適用于具有合適尺寸的平面試樣。

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的脫碳層深度測試相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!

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