電子元器件X射線焊縫探傷檢測(cè)問(wèn)題匯總
日期：2022-10-28 16:15:02 瀏覽量：1499 標(biāo)簽: 電子元器件 X-射線檢測(cè) 探傷檢測(cè)
隨著科技的進(jìn)步，電路板上裝滿了越來(lái)越小的元件，依靠機(jī)器或人工來(lái)進(jìn)行焊接還需要進(jìn)行焊點(diǎn)的檢測(cè)來(lái)保證電路板的正常運(yùn)行。x-ray是利用X射線的穿透性，因其波短，能量大，能輕松的穿透所檢物質(zhì)，當(dāng)X射線穿透物質(zhì)與未穿透物質(zhì)形成差異化，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。
X-ray檢測(cè)技術(shù)是SMT制造業(yè)中一項(xiàng)成熟的關(guān)鍵工藝檢測(cè)控制技術(shù)，它在很大程度上提高了對(duì)成品質(zhì)量的信心。通過(guò)X射線可以在電腦上高分辨率成像電子元器件的焊點(diǎn)情況，并進(jìn)行簡(jiǎn)單的軟件設(shè)定判定焊接不良品，篩選出以下有焊接問(wèn)題的器件，同時(shí)可以將X射線電子元器件檢測(cè)裝備加入生產(chǎn)線，進(jìn)一步提高檢測(cè)效率。
_20221028161426_594.jpg "電子元器件X射線焊縫探傷檢測(cè)問(wèn)題匯總")
1. 連焊：相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起
2. 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕、焊盤(pán)未被焊錫潤(rùn)濕
3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤(pán)未被焊料潤(rùn)濕
4. 半焊：元器件引腳及焊盤(pán)已潤(rùn)濕，但插入孔仍有部分露出
5. 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端
6. 包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳都得棱角都看不到
7. 錫珠、錫渣：直徑、長(zhǎng)度過(guò)大的錫渣黏在底板表面
8. 少錫、薄錫：焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬孔
9. 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層拉出呈尖形
10. 錫裂：焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋，或焊盤(pán)與焊點(diǎn)間或焊點(diǎn)本身有裂紋
11. 針孔、空洞、氣孔：焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞
12. 焊盤(pán)起翹：在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離大于焊盤(pán)的厚度
13. 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開(kāi)
14. 冷焊：焊點(diǎn)表面不光滑，有毛刺或者呈顆粒狀
總結(jié)，X射線檢測(cè)設(shè)備它具有無(wú)損，易用，檢測(cè)精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)檢測(cè)設(shè)備可以很好地檢測(cè)電子元件的內(nèi)部狀態(tài)，甚至可以檢測(cè)出電子設(shè)備的角度，電流，電壓和圖像，真真假假一驗(yàn)便知。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專(zhuān)精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
