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電路板焊接后檢測質量的方法有哪些?

日期:2022-09-28 11:50:39 瀏覽量:1516 標簽: 焊接

隨著電子設備的增多,PCBA加工行業(yè)也越來越多,PCBA電路板焊接之后的檢查對PCBA加工廠家對客戶來說都至關重要,尤其是不少客戶對電子產品要求嚴格,如果不做檢查的話,很容易出現(xiàn)性能故障,影響產品銷量,也影響企業(yè)形象和口碑。那么,PCBA電路板焊接后怎么檢測質量呢?接下來為大家介紹一下。

電路板焊接后檢測質量的方法有哪些?

電路板焊接后檢測質量的四種方法

一、PCB三角測量法

什么是三角測量法?即檢查立體形狀所用的方法。目前已經開發(fā)利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備,不過,因為這個三角檢驗法是從不同光入射的,方向不同,觀測的結果也會有所不同。本質上來說,都是通過光擴散性原理對物體進行檢驗,這種方法是最合適的,也是最有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況,這種方式不合適,很難滿足生產需求。

二、光反射分布測量法

這種方法主要是利用焊接部位檢測裝飾,從傾斜方向向內入射光,在上方設置TV攝像,然后對其進行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道PCB焊料的表面角度,尤其是如何知道照射光度信息等,必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反,如果是從上方照射,測量的角度則是反射光分布,檢查焊料傾斜表面即可。

三、變換角度進行攝像檢查

采用這種方法檢測電路板焊接后的質量,必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機,多個LED照明設備,會使用多個圖像,采用目測條件進行檢查,可靠度比較高。

四、焦點檢出利用法

對于一些高密度的電路板,經過電路板焊接之后,上述三種方法很難檢測出最終的結果,因而需要采用第四種方法,也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個,比如多段焦點法,這個可以直接檢測出焊料表面的高度,實現(xiàn)高精度檢測法,同時設置10個焦點面檢測器的話,可以通過求最大輸出獲得焦點面,檢測出焊料表面的位置。如果是通過微細激光束照射對象方法去檢測,只要在Z方向上錯開配置的10個具體針孔,就能成功檢測出0.3mm的節(jié)距引線裝置。

總結,以上這些并不是全部的檢測方法,也不是絕對的檢驗方法,要想百分百保證PCB電路板沒有問題,就要注意前期采購、中期生產以及后期檢驗,只有多方面共同努力,才能真正生產出讓客戶滿意的產品。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊,建有標準化實驗室3個,實驗室面積1800平米以上,可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。

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