在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。電子元器件常用的焊接方式主要有手工焊接和自動(dòng)化焊接,焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。電烙鐵焊小元件選用合適的焊錫,應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。
電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時(shí),涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
微小型元器件由于其體積小,焊接時(shí)容易導(dǎo)致引線粘連。焊接時(shí)有以下一些注意事項(xiàng):
首先要有好的電烙鐵,有恒溫的,烙鐵頭是圓錐形,材料應(yīng)該不是一般的紫銅,很不容易氧化;要采用內(nèi)心帶松香的細(xì)焊錫絲;用刮刀刮去線頭表面的氧化層,如果剝開(kāi)外皮,芯線表面很光亮,就可以直接上錫,導(dǎo)線必須是銅或鍍銀的,有些導(dǎo)線本身就不適合焊接,不吃錫,用這樣的線肯定焊接不好的。
1、元器件引線要可靠上錫。
2、選用圓錐形電烙鐵頭,烙鐵頭要盡可能尖。烙鐵頭細(xì)長(zhǎng),最適合精密電路板的焊接工作。
3、選用帶放大鏡的臺(tái)燈。
4、溫度很關(guān)鍵,溫度高了很快氧化吃錫就不是太好了,溫度低了很難融化。
5、如果焊點(diǎn)已經(jīng)有錫,線頭也上過(guò)錫,就不要再用焊錫絲。
6、把元器件固定在桌面,一手拿電烙鐵,一手拿焊錫絲,電烙鐵先預(yù)熱焊接點(diǎn),隨后焊錫絲插入,1、2秒后,一起拿開(kāi),此時(shí)焊件不能動(dòng)搖。
元件焊接順序需按照先難后易,先低后高,先貼片后插裝。宗旨:焊接方便,節(jié)省時(shí)間。先焊接難度大的,這主要是指管腳密集的貼片式集成芯片。如果把這些難度大的放于最后焊接,一旦焊接失敗把焊盤(pán)搞壞,那就會(huì)前功盡棄。先低后高,先貼片后插裝。這樣焊接起來(lái)方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨礙其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集眾多的時(shí)候。如果先焊接插裝的元件,電路板就會(huì)在焊臺(tái)上放不平,影響整體焊接。
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