任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時(shí)候或多或少都會(huì)產(chǎn)生少數(shù)外觀不良，電子元器件當(dāng)然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點(diǎn)，檢查時(shí)要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。
標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求：
1、可靠的電氣連接
2、足夠的機(jī)械強(qiáng)度
3、光潔整齊的外觀
電子元件焊點(diǎn)缺陷分析
（1）不良術(shù)語
短 路：不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。
起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。
少錫：焊盤不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。
假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。
脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。
虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。
角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。
拉尖：因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無光澤。
元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。
盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。
（2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施
1、加熱時(shí)間問題
（1）加熱時(shí)間不足：會(huì)使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。
（2）加熱時(shí)間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。
A、焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)烙鐵離開時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。
B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過長所致。
C、過量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是焊接的關(guān)鍵。
（3）不良焊點(diǎn)成因及隱患
1、松香殘留：形成助焊劑的薄膜。
隱患：造成電氣上的接觸不良。
原因分析：烙鐵功率不足焊接時(shí)間短引線或端子不干凈。
2、虛焊：表面粗糙，沒有光澤。
隱患：減少了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，降低產(chǎn)品壽命。
原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多
3、裂焊：焊點(diǎn)松動(dòng)，焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時(shí)焊點(diǎn)隨之活動(dòng)。
隱患：造成電氣上的接觸不良。
原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過量或不足引線或端子不干凈。
4、多錫：焊錫量太多，流出焊點(diǎn)之外，包裹成球狀，潤濕角大于90度以上。 隱患：影響焊點(diǎn)外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如焊點(diǎn)內(nèi)部可能有空洞。
原因分析：焊錫的量過多加熱的時(shí)間過長。
5、拉尖：焊點(diǎn)表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。
隱患：容易造成線路短路現(xiàn)象。
原因分析：烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時(shí)間過長。
6、少錫：焊錫的量過少，潤濕角小于15度以下。
隱患：降低了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。
原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不足，焊接時(shí)間過短。
7、引線處理不當(dāng)：焊點(diǎn)粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。
隱患：電氣上接觸不良，容易造成短路。
原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時(shí)間過長，引線捆扎不良。
8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。
隱患：容易造成短路的隱患。
原因分析：加熱時(shí)間過長焊錫及助焊劑的飛散。
（4）不良焊點(diǎn)改善
1、拉尖
成因：加熱時(shí)間過長，助焊劑使用量過少，拖錫角度不正確。
對(duì)策：焊接時(shí)間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。
2、空洞、針孔
成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍形成空洞，PCB板受潮
對(duì)策：適當(dāng)延長焊接的時(shí)間，對(duì)引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對(duì)受潮PCB進(jìn)行烘板。
3、多錫
成因 ：溫度過高，焊錫使用量多，焊錫角度未掌握好。
對(duì)策：使用合適的烙鐵，對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行管理，適當(dāng)減少焊錫的使用量，角度為45度。
4、冷焊
成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或震動(dòng)，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋
對(duì)策：待焊點(diǎn)完全冷卻后，再將PCB板流入下一工位。
5、潤濕不良
成因：焊盤或引腳氧化，焊接時(shí)間過短，拖錫速度過快。
對(duì)策：對(duì)氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，適當(dāng)減慢焊接的速度，焊接時(shí)間控制在3秒。
6、連焊
成因：因焊錫流動(dòng)性差,使其它線路短路。
對(duì)策：焊接時(shí)使用適當(dāng)?shù)闹竸附訒r(shí)間控制在3秒左右，適當(dāng)提高焊接溫度。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電子元器件外觀相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務(wù)！
