電子元器件焊接溫度多少合適?
日期:2022-08-05 15:40:18 瀏覽量:3366 標簽: 元器件焊接
焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段,在兩種金屬的接觸面,通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用,使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。不同的焊接對象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時,可將電烙鐵碰觸松香,若烙鐵碰到松香時,有“吱吱”的聲音,則說明溫度合適;若沒有聲音,僅能使松香勉強熔化,則說明溫度低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說明溫度太高。
一般來講,焊接的步驟主要有三步:
1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香,將烙鐵頭和焊錫絲同時對準焊點。
2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時,將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點,開始熔化焊錫。
3、當焊錫浸潤整個焊點后,同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線,待焊點飽滿漂亮之后在離開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2~3s為宜。焊接集成電路時,要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼感應電壓損壞集成電路,實際應用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電子元器件焊接時,關于溫度的注意事項:
(1)焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右,實際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外,PCB在高溫后也會形成熱應力,因此焊料的熔點不宜太高。
(2)熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動性,有利于焊料均勻分布,并為潤濕奠定基礎。
(3)凝固時間要短,有利于焊點成型,便于操作。
(4)焊接后,焊點外觀要好,便于檢查。
(5)導電性好,并有足夠的機械強度。
(6)抗蝕性好,電子產(chǎn)品應能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環(huán)境下進行工作,特別是軍事、航天、通信及大型計算機等,為此,焊料必須有很好的抗蝕性。
(7)焊料原料的來源應該廣泛,即組成焊料的金屬礦產(chǎn)應豐富,價格應低廉,才能保證穩(wěn)定供貨。
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