塑封半導(dǎo)體集成電路-DPA檢測
日期:2023-11-24 09:06:22 瀏覽量:1113 作者:創(chuàng)芯在線檢測中心
根據(jù)委托方要求,對來樣 1 PCS 樣品進行了外部目檢、X 射線檢查、聲學(xué)掃描顯微鏡檢查、內(nèi)部目檢、鍵合強度、掃描電子顯微鏡(SEM)、玻璃鈍化層完整性檢查共 7 項 DPA 檢驗。塑封半導(dǎo)體集成電路的鍵合強度試驗結(jié)果僅用作工程觀察,按標(biāo)準(zhǔn)要求不作合格與否判定。以上7項未檢驗到樣品標(biāo)準(zhǔn)缺陷,合格。