無損檢測是利用物質(zhì)的聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢測對象使用性能的前提下,檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷大小,位置,性質(zhì)和數(shù)量等信息。無損探傷檢測,能發(fā)現(xiàn)材料或工件內(nèi)部和表面所存在的缺欠,能測量工件的幾何特征和尺寸,能測定材料或工件的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、物理性能和狀態(tài)等。無損檢測探傷有什么特點?原理又是什么?


鑄件檢驗就是根據(jù)用戶要求和圖紙技術(shù)條件等有關(guān)協(xié)議的規(guī)定,用目測、量具、儀表或其它手段檢驗鑄件是否合格的操作過程。鑄件晶粒粗大、透聲性差,信噪比低,探傷會比較困難,它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中,碰到內(nèi)部表面或缺陷時產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù),因此可以應(yīng)用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來檢測缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。


現(xiàn)在,隨著人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,對芯片的品質(zhì)要求也越來越高。芯片在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,因此,芯片檢測分析工作也顯得越來越重要。由于偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真,肉眼無法分辨。也是在這個時候出現(xiàn)了X-RAY測試設(shè)備。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比,X-RAY的優(yōu)勢在于及時性,成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢。


現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)離不開各種機械的使用。隨著工業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏的加快,機械設(shè)備中各種零件的損耗越來越大。一旦出現(xiàn)缺陷,就會對機械設(shè)備造成隱患,也可能對生產(chǎn)者的生命安全構(gòu)成威脅。因此,機械零件的缺陷檢測非常重要。機械設(shè)備零件是現(xiàn)代工業(yè)不可缺少的基本條件。


無損檢測技術(shù)即非破壞性檢測,就是在不損害或不影響被檢測對象使用性能、化學(xué)性質(zhì)等前提下,為獲取與待測物的品質(zhì)有關(guān)的內(nèi)容、性質(zhì)或成分等數(shù)據(jù),以物理或化學(xué)情報所采用的檢查和測試的方法。x射線無損檢測技術(shù)為提高工業(yè)鑄件生產(chǎn)過程的效率和質(zhì)量做出了巨大貢獻。


無損檢測行業(yè)在我國已有幾十年的歷史,隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展,無損檢測行業(yè)已經(jīng)涉及到了人們生活當(dāng)中的各個方面。曾有專家表示,無損檢測是一個朝陽行業(yè),這個行業(yè)的發(fā)展空間很大,尤其是中國發(fā)展前景非常廣闊。產(chǎn)品檢查也已從人眼時代到機器時代。但產(chǎn)品尺寸越小,相對的對檢查設(shè)備的要求也就越高。其中,無損檢測技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。


焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝,以智能手機為代表的電子產(chǎn)品,其核心功能都是來自于內(nèi)部包含了大大小小電子元器件的電路板,這些元件通常需要運用機械手設(shè)備來精準(zhǔn)的放置于電路板的不同位置并完成焊接。技術(shù)不斷發(fā)展電路板上裝滿了越來越小的元件,依靠機器手來進行焊接還需檢測來保證電路板的正常運行,在我們無法靠肉眼檢查出焊接的問題,所以就需要運用X射線實時檢測裝備。


伴隨著人工智能時代的到來,以及5G消費電子、汽車電子等中國下游產(chǎn)業(yè)的進一步崛起,中國將繼續(xù)成為世界上最大、交易最活躍的產(chǎn)品市場。X-RAY設(shè)備已經(jīng)成為制造商提升產(chǎn)品競爭力、促進企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。用機器代替人眼進行測量和判斷,已經(jīng)成為制造商的選擇趨勢。伴隨著X射線檢測技術(shù)的發(fā)展,X射線設(shè)備的處理能力也越來越強。


RoHS認(rèn)證是《電氣和電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令》。它規(guī)定,如果電氣和電子產(chǎn)品中含有鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴二苯醚和多溴聯(lián)苯等有害重金屬,歐盟將于2006年7月1日禁止進口。


科學(xué)技術(shù)的不斷進步使現(xiàn)代社會與電子技術(shù)密切相關(guān)。無法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率,特別是對于包裝公司(如BGA)而言。焊點的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要,BGA焊點的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此,采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量,實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

