電子信息時(shí)代的來(lái)臨,市場(chǎng)上電子產(chǎn)品琳瑯滿目,IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣,真假難辨。不注意區(qū)分,有時(shí)很難看出各種材料和芯片質(zhì)量有何不同。我們?cè)陂_(kāi)始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路,主要參數(shù)指標(biāo),各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感,所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕捉到,從而造成芯片燒壞。下面主要來(lái)介紹外觀缺陷視覺(jué)檢測(cè),一起看看吧!
RoHS認(rèn)證是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),它的全稱是《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),如果沒(méi)有執(zhí)行強(qiáng)制性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),是違反法律犯規(guī)的,不僅是企業(yè)出口的產(chǎn)品將被拘留在歐盟國(guó)家,而且還會(huì)影響企業(yè)的聲譽(yù)和品牌文化,以及良好聲譽(yù)的良好聲譽(yù)。我們需要意識(shí)到到ROHS的重要性。
X射線檢測(cè)技術(shù)是五種傳統(tǒng)的非破壞性檢測(cè)方法之一,在工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。適用于金屬檢測(cè)和非金屬檢測(cè)。可對(duì)金屬中可能出現(xiàn)的缺陷進(jìn)行輻射檢測(cè),如孔、針孔、夾雜物、松動(dòng)、裂紋、偏析、不完全滲透熔合不足。應(yīng)用業(yè)包括特殊設(shè)備、航空航天、船舶、武器、液壓設(shè)備和橋梁鋼結(jié)構(gòu)。
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。隨著應(yīng)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng),極速擴(kuò)展了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場(chǎng),催生出了成千上萬(wàn)家LED封裝企業(yè)。LED是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼。
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì))批準(zhǔn)《鋼鐵及合金 硅含量的測(cè)定 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法》等450項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和4項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)修改單,現(xiàn)予以公布。
隨著一些重大無(wú)損檢測(cè)儀器的研制、開(kāi)發(fā)列入國(guó)家發(fā)展專項(xiàng)計(jì)劃,我國(guó)現(xiàn)在的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)已在一個(gè)比過(guò)去任何時(shí)候都高得多的平臺(tái)上向前發(fā)展。無(wú)損檢測(cè)指以不破壞被檢測(cè)對(duì)象為前提,通過(guò)利用各類物理場(chǎng)來(lái)對(duì)被測(cè)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷、性質(zhì)、狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)的方法。本文收集整理了一些無(wú)損檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)匯總,期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
工業(yè)CT需要計(jì)算機(jī)軟件的輔助,所以雖然層析成像有關(guān)理論的有關(guān)數(shù)學(xué)理論早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在計(jì)算機(jī)出現(xiàn)后并與放射學(xué)科結(jié)合后才成為一門新的成像技術(shù)。在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)(NDT)與無(wú)損評(píng)價(jià)(NDE)領(lǐng)域更加顯示出其獨(dú)特之處。因此,國(guó)際無(wú)損檢測(cè)界把工業(yè)CT 稱為最佳的無(wú)損檢測(cè)手段。
說(shuō)到我們身邊無(wú)處不在的IC芯片,很多人對(duì)它并不陌生。比如我們每天使用的手機(jī)、電視、電腦中的芯片,其實(shí)就是IC芯片,翻譯成中文就是集成電路。IC芯片的結(jié)構(gòu)是將電容、電阻等大量微電子元器件形成的集成電路放在基板上,從而制出芯片。芯片測(cè)試設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)芯片生產(chǎn)需經(jīng)過(guò)幾百步的工藝,任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此,芯片檢測(cè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用好的芯片測(cè)試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。
芯片,英文全稱是integrated circuit,簡(jiǎn)稱IC,是指載有集成電路的半導(dǎo)體元件。芯片猶如人的大腦一樣,接收信息,發(fā)出指令,控制著搭載芯片的機(jī)器。一般電子元件都有相應(yīng)的技術(shù)參數(shù),這些技術(shù)參數(shù)可以從電子芯片的標(biāo)準(zhǔn)和廠家提供的技術(shù)性資料中獲取。
電子元器件產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)力量, 更是新時(shí)代發(fā)展革新的重點(diǎn)。中國(guó)電子元器件的發(fā)展過(guò)程是從淺到深、從少到多, 直到累積一定程度, 才獲取優(yōu)異成績(jī)。據(jù)統(tǒng)計(jì), 當(dāng)前我國(guó)電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值大約占據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)的百分之二十,電子元器件產(chǎn)業(yè)也成為引導(dǎo)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)內(nèi)容。所以,電子元器件的失效分析成為其中很重要的部分。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試