1、反復(fù)短路測試 測試說明 在各種輸入和輸出狀態(tài)下將模塊輸出短路,模塊應(yīng)能實現(xiàn)保護或回縮,反復(fù)多次短路,故障排除后,模塊應(yīng)該能自動恢復(fù)正常運行。
失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求,按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣,對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。
失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障,從而影響設(shè)備的正常工作。電子設(shè)備中大部分故障,究其原因都是由于電子元器件失效引起的。電子元器件主要包括元件和器件,電子元件是生產(chǎn)加工過程中分子成分不被改變的成品,比如:電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,比如:電子管、集成電路等。
在有鉛焊料中,鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中,基本元素不含有鉛。隨著人們對環(huán)保意識的加強,在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹慎。其中,在smt貼片加工中,接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求,同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
ROHS檢測認證第三方檢測機構(gòu),RoHS認證是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》,其規(guī)定限制電氣電子產(chǎn)品中的鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴二苯醚、多溴聯(lián)苯和RoHS2.0新增的DEHP、DBP、BBP、DIBP等共10項有害物質(zhì)。
一般來說,焊錫是由錫(融點232度)和鉛(熔點327度)組成的合金。焊錫是焊接線路時的重要工業(yè)原料,廣泛使用在電子行業(yè),常見的家電設(shè)備等,都有錫的使用,可以說我們生活中離不開錫。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
產(chǎn)品質(zhì)量檢測報告在各地省市的質(zhì)量檢驗監(jiān)察所辦理。檢驗報告又稱“貨物殘損檢驗報告”,系檢驗機構(gòu)應(yīng)申請檢驗人的要求,對受損貨物進行檢驗以后所出具的一種客觀的書面證明。檢驗貨物受損的程度和鑒定,在國際貿(mào)易中常常委托有信用、有權(quán)威與超然立場的獨立檢驗人辦理?!懂a(chǎn)品質(zhì)量法》第十四條國家根據(jù)國際通用的質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),推行企業(yè)質(zhì)量體系認證制度。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
電子電工產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣闊,所經(jīng)受的環(huán)境條件也越來越復(fù)雜多樣。只有合理地規(guī)定產(chǎn)品的環(huán)境條件,正確的選擇產(chǎn)品的環(huán)境保護措施,才能保證產(chǎn)品在儲存運輸中免遭損壞,在使用過程中安全可靠。在我們的大自然環(huán)境中,溫度和濕度是不可分割的兩個自然因素,不同地區(qū)由于不同的地理位置,產(chǎn)生的溫度、濕度效應(yīng)也各不相同。因此,對電子電工產(chǎn)品進行人工模擬環(huán)境試驗是保證其在生產(chǎn)、運輸、使用等各個環(huán)節(jié)中都安全可靠。
隨著電子設(shè)備的增多,PCBA加工行業(yè)也越來越多,PCBA電路板焊接之后的檢查對PCBA加工廠家對客戶來說都至關(guān)重要,尤其是不少客戶對電子產(chǎn)品要求嚴格,如果不做檢查的話,很容易出現(xiàn)性能故障,影響產(chǎn)品銷量,也影響企業(yè)形象和口碑。那么,PCBA電路板焊接后怎么檢測質(zhì)量呢?接下來為大家介紹一下。
電阻是電器設(shè)備中數(shù)量最多的元件,但不是損壞率最高的元件。電阻損壞以開路最常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。對于常用的碳膜、金屬膜電阻器以及繞線電阻器的阻值,可用普通指針式萬用表的電阻檔直接測量。當(dāng)電阻器的參數(shù)標(biāo)志因某種原因脫落或不知道其精確阻值時,就需要用儀器對其進行測量。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。