xray檢測(cè)怎樣鑒別假冒元件
日期：2021-08-13 18:22:00 瀏覽量：1979 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
電子零件是電子零件以及小型電機(jī)和儀器的零件，它們通常由幾個(gè)部分組成，可用于類似的產(chǎn)品?，F(xiàn)代技術(shù)的不斷進(jìn)步，偽造的電子元件的外觀變得越來(lái)越逼真，肉眼無(wú)法分辨。在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)了X-RAY測(cè)試設(shè)備，它與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢(shì)在于及時(shí)性，成本和專業(yè)性。
隨著各種智能終端設(shè)備的興起，人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，對(duì)芯片質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。在開發(fā)，生產(chǎn)和使用過(guò)程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來(lái)越重要。電子制造商已采用成熟的技術(shù)進(jìn)行芯片測(cè)試。通過(guò)分析，它可以幫助設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的缺陷，工藝參數(shù)不匹配或設(shè)計(jì)和操作不當(dāng)。這需要使用芯片測(cè)試設(shè)備X-RAY設(shè)備。
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芯片測(cè)試的目的和方法
芯片測(cè)試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止批生產(chǎn)超出公差，維修和報(bào)廢。這是產(chǎn)品過(guò)程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能，用于無(wú)損探傷。它通常用于檢測(cè)芯片封裝中的各種缺陷，例如層分層，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無(wú)損檢測(cè)還可以查看PCB制造過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷，例如對(duì)準(zhǔn)不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測(cè)封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測(cè)到不可見的焊點(diǎn)，而且可以定性和定量地分析檢查結(jié)果以盡快發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。
X射線技術(shù)芯片檢查原理
在芯片檢查過(guò)程中，由國(guó)內(nèi)專業(yè)的X射線檢查設(shè)備制造商推出的X射線檢查設(shè)備可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設(shè)備使用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線，X射線穿過(guò)芯片樣本并在圖像接收器上產(chǎn)生投影。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，可以更清晰地顯示芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
實(shí)際上，面對(duì)市場(chǎng)上看起來(lái)非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，很明顯它們無(wú)法用肉眼加以區(qū)分。因此，X射線測(cè)試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品芯片測(cè)試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
X-RAY芯片無(wú)損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)
實(shí)踐證明，x-ray在芯片測(cè)試的及時(shí)性和成本上具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 X射線無(wú)損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)在于它不僅可以檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，而且可以以圖像形式保存產(chǎn)品的分析投影。此測(cè)試方法對(duì)于將來(lái)的分析和比較非常關(guān)鍵的作用。
隨著國(guó)家有關(guān)職能部門對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的要求越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)芯片檢驗(yàn)有效的X射線無(wú)損檢驗(yàn)設(shè)備也得到越來(lái)越廣泛的使用。這樣，可以將其與常規(guī)原始產(chǎn)品進(jìn)行比較，從而可以輕松地檢查組件的真實(shí)價(jià)值，并可以鑒別真假元器件產(chǎn)品了。
