電子器件的結構越來越精細，越來越小，X光透視檢查產品的NG或OK都是必不可少的，對電子元件進行X-RAY透視的X光檢測儀廣泛應用于電池、LED、SMT、半導體、鑄造、汽車電子、陶瓷產品、塑膠、接插件等行業(yè)中一種精密測試設備。XRAY檢測是用X射線穿透產品，對產品進行穿透式掃描的無損檢測設備，它對產品內部結構異常的檢測有著非常重要的意義，現(xiàn)在，隨著市場對產品質量的重視，越來越多的產品質量檢測儀器受到人們的關注，如尺寸測量儀器、檢測儀器等。
Xray技術是一種發(fā)展成熟的無損檢測方法，目前在材料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證和可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域得到了廣泛的應用。它能檢測電子元件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、孔洞等)，并通過對圖像對比度判斷材料內部有無缺陷、缺陷形狀和大小、確定缺陷方位。
半導體封裝是指將構成某一功能電路所需的半導體、電阻、電容和其他元件與它們之間的連接導線，再焊接成一小塊硅片，然后焊接封裝在管殼內，有許多種形式，如圓殼型、扁平型或雙列直插。
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摩爾定律是芯片領域的著名定律。大概內容是：當芯片價格不變時，集成電路上元件數量，大約每18-24個月就會翻一番，性能也會提高40%。近年來，芯片制造工藝水平的演變不斷驗證著這一規(guī)律，持續(xù)推進的速度不斷推動著信息技術的飛速發(fā)展。而且半導體封測領域的發(fā)展與整個半導體行業(yè)的發(fā)展息息相關。
在芯片上市前，將會進行一系列精確、復雜的有效性驗證過程，x-ray主要用于檢測半導體芯片上的各個焊點是否有效，因為芯片設計的體積越來越小，因此需要具有高放大倍率和分辨率的檢測設備，檢測精度要求很高，才能不遺漏重要的焊接缺陷。
在半導體封裝測試過程中，樣片的驗證速度越快，就越能保證其產品迅速面市。經過充分的產品質量和良率驗證后，大批量外包到大型封裝廠，無縫對接大規(guī)模量產，能不讓芯片公司操心封裝環(huán)節(jié)，從而加速芯片公司的發(fā)展。
而x-ray無損檢測技術已實現(xiàn)100%在線檢測，成為半導體封測領域產品質量的必要條件。隨著半導體芯片新技術的不斷更新，x-ray檢測技術也向著高精度、智能化的方向發(fā)展，緊跟著半導體封裝的新趨勢、新要求。
晶片設計企業(yè)與半導體封測廠的無縫對接，提供彈性產能的商業(yè)模式，推動了一種在封測領域新模式的成長。x-ray無損檢測技術作為半導體封裝產業(yè)鏈中的一環(huán)，也在不斷加緊技術升級，以滿足半導體芯片檢測需求。
