電子元件的發(fā)展歷史實(shí)際上是電子發(fā)展的簡(jiǎn)史。電子技術(shù)是一種新技術(shù),在二十世紀(jì),它發(fā)展最快,使用最廣泛,它已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要標(biāo)志。為了促進(jìn)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,就要提高電子元器件的可靠性,因此掌握電子元器件失效分析的技術(shù)就變得十分必要。
首先看看什么是老化測(cè)試?在老化測(cè)試期間,特殊老化電路板上的組件會(huì)承受等于或高于其額定工作條件的壓力,以消除在額定壽命之前過(guò)早失效的任何組件。這些測(cè)試條件包括溫度、電壓/電流、操作頻率或任何其他被指定為上限的測(cè)試條件。這些類(lèi)型的壓力測(cè)試有時(shí)被稱為加速壽命測(cè)試(HALT/HASS 的一個(gè)子集),因?yàn)樗鼈兡M組件長(zhǎng)時(shí)間在極端條件下的運(yùn)行。
什么是UV測(cè)試?UV測(cè)試又稱UV老化測(cè)試,是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過(guò)程,它可以再現(xiàn)陽(yáng)光、雨水和露水所產(chǎn)生的破壞,短時(shí)間內(nèi)得到產(chǎn)品的使用壽命。設(shè)備通過(guò)將待測(cè)材料曝露在經(jīng)過(guò)控制的陽(yáng)光和濕氣的交互循環(huán)中,同時(shí)提高溫度的方式來(lái)進(jìn)行試驗(yàn)。
無(wú)損檢測(cè)是利用物質(zhì)的聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能的前提下,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷大小,位置,性質(zhì)和數(shù)量等信息。隨著檢測(cè)要求的不斷提高,無(wú)損檢測(cè)技術(shù)已廣泛采用數(shù)字技術(shù)并已逐步進(jìn)入測(cè)量領(lǐng)域,如對(duì)幾何量和材料特性參數(shù)的測(cè)量,有必要按照一定程序?qū)x器指標(biāo)的持續(xù)穩(wěn)定進(jìn)行監(jiān)視和控制,以提高檢測(cè)結(jié)果的可靠性。
IC芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)在IC集成芯片器件生產(chǎn)過(guò)程中,芯片的外觀質(zhì)量檢測(cè)是其中一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié),包括芯片的引腳尺寸、殘缺、偏曲、間距不均、平整度差等檢測(cè)項(xiàng)目,而上述質(zhì)量問(wèn)題會(huì)直接影響電路產(chǎn)品的質(zhì)量。外觀缺陷的自動(dòng)檢測(cè)需要使用電子元件外觀檢測(cè)設(shè)備,那么,電子元器件的外觀瑕疵缺陷如何檢測(cè)呢?
低溫試驗(yàn)主要用于評(píng)價(jià)在儲(chǔ)存、工作和拆裝操作期間,低溫條件對(duì)裝備的安全性、完整性和性能的影響。確定低溫試驗(yàn)順序,需遵循兩個(gè)原則:最大限度地利用裝備的壽命期限和施加的環(huán)境應(yīng)能最大限度地顯示疊加效應(yīng)。
超聲波檢測(cè)也叫超聲檢測(cè)、超聲波探傷,是無(wú)損檢測(cè)的一種。無(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)不見(jiàn)的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種檢測(cè)手段。超聲波無(wú)損探傷(NDI)是超聲無(wú)損檢測(cè)的一種發(fā)展與應(yīng)用,其設(shè)備有:超聲探傷儀、探頭、藕合劑及標(biāo)準(zhǔn)試塊等。其用途是檢測(cè)鑄件縮孔、氣泡、焊接裂紋、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷及厚度測(cè)定。
開(kāi)年首月至春節(jié)期間,市場(chǎng)部分ST、TI品牌物料到貨,加上淡季效應(yīng),缺貨勢(shì)頭略減。但從晶圓代工不斷漲價(jià)來(lái)看,缺貨基調(diào)沒(méi)有改變。此外,這期間兩筆業(yè)內(nèi)大額并購(gòu)以失敗畫(huà)上句號(hào)。由于壟斷爭(zhēng)議難以規(guī)避,外加缺芯大潮的敏感時(shí)局,這兩樁并購(gòu)本來(lái)就難以通過(guò),此番畫(huà)上句號(hào),業(yè)內(nèi)對(duì)它們的關(guān)注與爭(zhēng)議也可告一段落。
剛過(guò)完春節(jié),市場(chǎng)重新鼎沸起來(lái)。Microchip最新傳出漲價(jià)通知,又將攪動(dòng)MCU市場(chǎng)。與此同時(shí),一直很低調(diào)的閃存也來(lái)“偷襲”,1月下旬傳出一起原材料污染事件,直接扭轉(zhuǎn)跌勢(shì)。下面就來(lái)具體看看這兩大市場(chǎng)的情況。
化學(xué)分析從大類(lèi)分是指經(jīng)典的重量分析和容量分析。重量分析是指根據(jù)試樣經(jīng)過(guò)化學(xué)實(shí)驗(yàn)反應(yīng)后生成的產(chǎn)物的質(zhì)量來(lái)計(jì)算式樣的化學(xué)組成,多數(shù)是指質(zhì)量法。容量法是指根據(jù)試樣在反應(yīng)中所需要消耗的標(biāo)準(zhǔn)試液的體積。容量法即可以測(cè)定式樣的主要成分,也可以測(cè)定試樣的次要成分。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試