經(jīng)過原始膠片X射線攝影技術(shù)的近100年發(fā)展，X射線檢查技術(shù)已經(jīng)形成了較為完整的X射線檢查技術(shù)系統(tǒng)。為滿足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，Xray在線檢測技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。
根據(jù)獲取工件檢查圖像的方法不同，X射線檢查技術(shù)分為X射線攝影檢查技術(shù)和數(shù)字射線照相檢查技術(shù)。X射線照相檢查技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其他射線照相檢查技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字射線檢測技術(shù)主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)，X射線斷層攝影CT成像檢測技術(shù)，X射線微CT成像檢測技術(shù)，X射線錐束CT三維成像檢測技術(shù)和康普頓背向散射技術(shù)（ CBS）等。
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X-ray在鋰電池行業(yè)中的應(yīng)用
從鋰電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出陰極封裝在陽極中，隔離帶用于中間以防止陽極和陰極短路。如果使用成品電池，內(nèi)部結(jié)構(gòu)不能經(jīng)過測試，所以使用無損檢測設(shè)備是恰到好處的。通過檢測陰極和陽極是否未對準(zhǔn)，確保隔離狀態(tài)，這對后續(xù)列表的安全性起著至關(guān)重要的作用。
X-ray在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用
當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時(shí)，X射線無損檢測技術(shù)也許可助一臂之力。電子芯片X射線檢測設(shè)備主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部，由于X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況可以一覽無余，使用X射線對芯片檢測的最主要特點(diǎn)就是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。
X-ray在公共安全領(lǐng)域的應(yīng)用
公安檢查站，一站式人車分離的X射線警用檢查站，是一種全面的檢查方式，適用于重要的交通要塞、邊防、海關(guān)等，車輛車牌識別后進(jìn)入X射線檢測區(qū)域，司機(jī)與乘客進(jìn)入旁邊的檢查口，隨身攜帶的物品放入X光安檢機(jī)內(nèi)，人員通過金屬安檢門，同時(shí)機(jī)器對人臉進(jìn)行識別，在數(shù)據(jù)庫中比對身份信息。這樣一套安全檢查操作保證了車輛和乘客的安全性，再難發(fā)現(xiàn)的違禁物品也會無所遁形。
x-RAY檢測技術(shù)通過不同材料對X-RAY的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測，在工業(yè)探傷與檢測、醫(yī)學(xué)檢查和安全檢驗(yàn)等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。
1.可用于檢測某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.可以檢測并分析BGA，電路板等是否發(fā)生內(nèi)部位移。
3.可用于檢測和判斷BGA焊接中是否存在斷絲等缺陷，如空焊和虛焊。
4.它可以檢測和分析電纜，塑料零件，微電子系統(tǒng)，粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。
6.檢查IC封裝是否有缺陷，例如是否存在層剝離，是否破裂，是否存在間隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中是否存在缺陷，橋梁和斷路。
8.在SMT中，主要是檢測焊點(diǎn)中是否有間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。
X射線(X-XRAY)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測出被檢物。所以在部分行業(yè)中，X-RAY檢測設(shè)備檢測的這一過程也有被稱為無損探傷檢測。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。X-ray的應(yīng)用無處不在，有了x-ray檢測設(shè)備，我們的生活工作才會更加的順利方便。
