BGA器件作為小型器件的典范，近年來廣泛應用于電子產品中。與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)量更多、引腳間電感和電容更小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等諸多優(yōu)點。
BGA器件雖然有很多優(yōu)點，但缺點也很明顯:即BGA器件焊接完成后，由于所有焊點都在器件本體腹部以下，不能采用傳統(tǒng)的目測方法觀察和檢驗所有焊點的焊接質量，也不能使用AOI(自動光學檢驗)設備來判斷焊點的外觀質量。目前，X-ray檢測設備用于檢測BGA器件焊點的物理結構。
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X射線檢測設備通過X射線的實時成像技術實現(xiàn)BGA器件焊接焊點的質量檢驗。X射線不能穿透錫、鉛等密度高、厚的物質，因此可以形成深色圖像，而X射線可以輕松穿透印刷板、塑料包裝等密度小、薄的物質，不會形成圖像。這種現(xiàn)象可以從圖像中判斷BGA的焊接質量。
BGA器件的焊點缺陷主要包括焊料橋連、焊料珠、空洞、錯位、開路和焊料球丟失、焊接接頭破裂、虛焊等。
因為焊料橋連的最終結果是電氣短路，所以BGA器件焊接后，相鄰焊料球之間應該沒有焊料橋連。這一缺陷在使用X-ray檢驗設備進行檢驗時比較明顯，在影像區(qū)內可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，易于觀察和判斷。虛焊缺陷也可以通過旋轉x光角度進行檢測，以便及時采取有效措施避免。
使用x光檢測設備檢測BGA器件的焊接質量是一種高性價比的檢測方法。伴隨著新技術的發(fā)展，超高分辨率、智能-ray檢測設備不僅可以為BAG設備的組裝提供省時、省力、可靠的保障，而且可以在電子產品故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障排除效率。
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